📡 ICT行业新闻日报

📋 7月24日，AMD在旧金山Advancing AI 2026大会上正式发布第六代EPYC Venice服务器CPU和Instinct MI455X AI加速器。Zen6 EPYC Venice旗舰型号256核512线程，率先采用台积电2nm GAA工艺量产，集成2030亿晶体管，支持PCIe 6.0和最高1.6TB/s带宽，每瓦Token吞吐为前代1.8倍。MI455X拥有3200亿晶体管，配备12堆栈HBM4（432GB容量/23.3TB/s带宽），FP4推理算力达40.26PFLOPS为前代4倍。全新Helios机架架构集成72个MI455X GPU统一显存域（总容量31.1TB），对标英伟达NVL72。

📋 7月23日A股三大指数小幅收红——沪指涨0.25%报3876.78点、深成指涨0.44%、创业板指涨0.25%，但科创50单日重挫3.78%。半导体板块主力净流出18.7亿元，华虹宏力跌超12%。领涨板块切换至电网设备、锂矿、有色金属、油气等周期/新能源方向。央行7/24 MLF落地5000亿元净投放1000亿元，7月中期流动性合计加量8000亿元。

📋 7月23日多家上市公司通过互动平台披露最新动态：神州数码称神州鲲泰超节点服务器产品进展顺利；源杰科技CW光源（70mW/100mW）与模块及CSP厂商已确定合作意向；东山精密回应索尔思光电光模块产品失窃事件已足额投保；泰晶科技高基频产品已对部分光模块/服务器/数据中心用户批量供应；领益智造AMD显卡散热模组已批量出货；深圳华强设立智算技术公司定位AI算力综合服务商。

📋 中际旭创7/22正式启动港股招股程序，全球发售H股5450万股，发行价最高不超过1010港元/股，香港公开发售将于7月27日截止，预计7月30日在港交所主板挂牌。若70亿美元募资目标实现，将成为2026年港股最大IPO。

📋 工信部7月22日召开国家新型工业化示范区创建工作座谈会，强调强化企业自主创新，推动传统产业焕新。此为工信部持续推进新型工业化的系列动作之一。

📋 7月23日晚间，长鑫科技(688825)发布首次公开发行股票科创板上市公告书，正式确认股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。本次发行价格8.66元/股，公开发行后总股本668.8亿股（超额配售权行使前），发行总市值5791.88亿元。长鑫科技是中国第一、全球第四大DRAM企业，2025年归母净利润187.49亿元。

📋 7月23日美股存储板块走高，SK海力士股价上涨5.17%，美光科技上涨3.22%。同时业界消息显示三星电子、SK海力士与美光三大存储厂商全面展开HBM4良率竞争。三星已率先实现HBM4规模化量产，业内预估良率接近70%，HBM4将应用于英伟达下半年Vera Rubin等AI加速芯片。