ICT行业新闻日报 · 2026年06月29日

经营摘要 3秒扫完 · 今日最重要的经营信号

📋 今日经营三句话

①三星+SK海力士6/29联合发布4.42万亿十年投资计划锁定HBM产能，存储定价权周期有望延续

②OpenAI发布GPT-5.6系列(Sol/Terra/Luna)应美国政府要求限量开放，全系首次触及高风险评级

③华工正源800G光模块出口暴增100倍+订单排到2027年，1.6T/CPO放量趋势确认但A股半年度结算变盘需关注

✅ 今日机会

光通信华工正源800G光模块出口暴增100倍+订单排到2027，1.6T/CPO放量趋势确认，光模块出海进入量价齐升超级周期央视财经/财联社

数据中心三星+SK海力士4.42万亿投资锁定芯片制造+先进封装，AI基础设施投资确定性进一步增强韩国总统府/百度百家号

交换机联发科+高通光芯片突围博通/Marvell双寡头，交换芯片供应链多元化窗口有望打开36氪/aiinking

⚠️ 今日风险

服务器三大存储巨头70-80%先进制程产能转向HBM+DDR5，通用DRAM供给收缩可能传导至服务器BOM成本新浪财经

光通信 A股6/29半年度结算变盘，科技抱团减持风险+周五CPO大跌5.23%情绪延续，短期估值波动需关注雪球/百度百家号

今日增量 5新增 + 3更新 + 2落地 · 30秒看完

🆕新增6/29

A股6/29半年度结算变盘：科技抱团减持+光模块出口100倍逆转情绪

6/30基金半年度净值结算，机构锁定利润+减仓兑现；周五CPO大跌5.23%+易方达限购；但周末华工正源出口暴增100倍消息可能逆转短期情绪；十余家A股公司6/28晚披露股价异动公告

🎯 短期估值波动需关注，但1.6T/CPO放量基本面未变

🆕新增B级光通信雪球/百度百家号/财联社

🆕新增6/28

十余家A股公司6/28晚密集披露股价异动公告：液冷/PCB/电子布/玻璃基板概念

6/28晚十余家A股公司披露股价异动公告，涉及英伟达概念/PCB/电子布/玻璃基板/液冷散热等热门概念，多家公司提示股价异动风险

🎯 短期概念炒作风险需关注，基本面仍以AI基础设施需求为锚

🆕新增B级数据中心百度百家号/财联社

🆕新增6/27

华工正源800G以上光模块出口同比暴增100倍（+139倍），海外AI大厂订单排到2027年

央视6/27报道：华工科技旗下华工正源800G以上光模块出口同比增长超100倍（官方披露+139倍/13974%），海外头部AI大厂订单排到2027年；硅光芯片全链条自研，400G/800G/1.6T硅光方案均已量产

🎯 1.6T/CPO放量信号进一步确认，光模块出海量价齐升=数据中心网络升级需求持续，但需关注A股短期估值波动

🆕新增A级光通信数据中心央视财经/财联社/雪球

🆕新增6/28

三星/SK海力士/美光70-80%先进制程产能转向HBM+DDR5/LPDDR5X

6/28消息：三星、SK海力士、美光已将70%-80%的先进制程产能及新增资本开支投向HBM及DDR5/LPDDR5X，并非此前传闻的占DRAM总产量70%

🎯 存储产能结构性转向确认=通用DRAM供给收缩可能传导至服务器BOM，HBM产能扩张有望缓解AI服务器瓶颈

🆕新增A级服务器数据中心新浪财经

🆕新增6/27

联发科+高通光芯片军团突围博通/MarvellDSP双寡头：CPO+全栈光互连路线分化

6/27分析：联发科凭借达发科技Micro LED+CPO技术量产突破，高通走全栈一体化路线(Die-to-Die芯粒+UCIe+光互连)，叫板博通/Marvell合计90%以上的高端PAM4 DSP市场份额

🎯 光芯片供应链多元化窗口有望打开，国产交换芯片+光DSP替代路径需跟踪

🆕新增A级交换机光通信36氪/aiinking

🆕新增6/29

三星+SK海力士6/29联合发布4.42万亿十年投资计划：锁定芯片制造+先进封装

韩国总统府6/28通报：三星电子+SK海力士将于6/29在青瓦台联合发布十年投资计划，规模超1000万亿韩元（约4.42万亿人民币/6460亿美元），涵盖芯片制造、先进封装等领域，覆盖全罗道/忠清道/庆尚道核心区域，计划新建多座尖端晶圆厂

🎯 存储巨头锁产能周期确认，HBM供给端持续加码=AI服务器需求确定性增强，但BOM成本上行压力需关注

🆕新增S级数据中心服务器韩国总统府/百度百家号/新浪财经

🆕新增6/27

OpenAI发布GPT-5.6系列(Sol/Terra/Luna)：应美国政府要求限量开放，全系首次触及高风险评级

OpenAI 6/27发布GPT-5.6系列(Sol/Terra/Luna三档模型)，应美国政府要求仅向可信合作伙伴限量开放预览；全系首次在网络安全+生物/化学两领域被标记为高风险能力级别；Sol在Terminal-Bench 2.1得分91.9%超越Claude Mythos 5(88.0%)

🎯 大模型安全审查时代开启=AI基础设施合规需求增强，限量开放模式可能加速企业私有化部署需求

🆕新增S级AI算力数据中心新浪财经/搜狐/weste.net

⏩更新6/25

SK海力士赴美上市募资290亿美元创ADR纪录，7月29日纳斯达克上市

SK海力士已提交美国IPO申请，计划在纳斯达克发行ADR筹资45.45万亿韩元（约290亿美元），7月10日启动发行、7月29日上市，创ADR史上最大募资纪录；过去12个月股价上涨约850%，市值突破1万亿美元

🎯 SK海力士赴美上市=全球存储资本化确认，290亿美元融资将加码HBM产能扩张

⏩更新A级服务器数据中心财经网/新浪财经/同花顺

⏩更新6/24

OpenAI Jalapeño自研AI推理芯片发布9个月从零流片3nm（更新）

OpenAI+博通6/24发布Jalapeño芯片后，多家分析机构跟进解读：AI算力定制化闭环加速，数据中心GPU+ASIC多元采购趋势确认

🎯 GPU+ASIC多元采购趋势确认，数据中心网络升级需求持续

⏩更新A级AI算力数据中心Broadcom IR/TechZine/开源中国

⏩更新6/24

美光FY26Q3营收414.6亿美元创纪录毛利率84.9%（更新）

美光FY26Q3更新：16份SCA长协锁定1000亿美元backlog，存储定价权时代确认；Micron+Anthropic签署四支柱战略合作(HBM供应+架构联合设计)

🎯 SCA长协锁定利润=服务器BOM成本上行周期延续

⏩更新A级服务器CNBC/Micron IR

CT芯片·交换互连 1条今日动态

联发科/高通/博通/MarvellCT芯片🆕今日▼

🆕新增A级交换机光通信36氪/aiinking

联发科+高通光芯片军团突围博通/MarvellDSP双寡头：CPO+全栈光互连路线分化

📋 6/27分析：联发科凭借达发科技Micro LED+CPO技术量产突破，高通走全栈一体化路线(Die-to-Die芯粒+UCIe+光互连)，叫板博通/Marvell合计90%以上的高端PAM4 DSP市场份额

🎯 光芯片供应链多元化窗口有望打开，国产交换芯片+光DSP替代路径需跟踪

📌 持续跟踪（昨日已报，无新进展）

📌 博通Tomahawk 6 102.4T已交付 📌 Marvell Teralynx T100开始送样 📌 高通Teralynx T100 102.4T交换芯片 📌 高通Dragonfly数据中心品牌

📌 CT芯片·交换互连洞察

联发科+高通突围DSP双寡头=交换芯片供应链多元化窗口有望打开。博通Tomahawk 6+Marvell T100=102.4T竞争白热化。

IT芯片·算力 2条今日动态

OpenAIIT芯片🆕今日▼

🆕新增S级AI算力数据中心新浪财经/搜狐/weste.net

OpenAI发布GPT-5.6系列(Sol/Terra/Luna)：应美国政府要求限量开放，全系首次触及高风险评级

📋 OpenAI 6/27发布GPT-5.6系列(Sol/Terra/Luna三档模型)，应美国政府要求仅向可信合作伙伴限量开放预览；全系首次在网络安全+生物/化学两领域被标记为高风险能力级别；Sol在Terminal-Bench 2.1得分91.9%超越Claude Mythos 5(88.0%)

🎯 大模型安全审查时代开启=AI基础设施合规需求增强，限量开放模式可能加速企业私有化部署需求

OpenAI/博通IT芯片1条▼

⏩更新A级AI算力数据中心Broadcom IR/TechZine/开源中国

OpenAI Jalapeño自研AI推理芯片发布9个月从零流片3nm（更新）

📋 OpenAI+博通6/24发布Jalapeño芯片后，多家分析机构跟进解读：AI算力定制化闭环加速，数据中心GPU+ASIC多元采购趋势确认

🎯 GPU+ASIC多元采购趋势确认，数据中心网络升级需求持续

📌 持续跟踪（昨日已报，无新进展）

📌 英伟达CPO交换机全面量产+Vera Rubin 📌 OpenAI Jalapeño自研推理芯片 📌 Intel至强6+18A制程288核 📌 飞腾新一代+鲲鹏950规模商用

📌 IT芯片·算力洞察

GPT-5.6高风险评级=AI安全合规需求增强，可能加速企业私有化部署。Jalapeño芯片=GPU+ASIC多元采购趋势确认。

光通信·光模块 2条今日动态

华工科技/华工正源光通信🆕今日▼